PCB線路板蝕刻機基本參數(shù)：
| 整機尺寸(W*D*H) | 1700×1300×1800mm |
| 腔體尺寸(W*D*H) | 1025*850*948mm |
| 腔體材料 | 進口316不銹鋼 |
| 等離子發(fā)生器 | 10KW 40kHZ Camdel 美國 |
| 抽風系統(tǒng) | ≥2立方/分鐘，中央尾氣處理管道即可 |
| 電極板數(shù)量 | 15層水平分布 |
| 處理層數(shù) | 15層 |
| 單層處理最大面積 | 1030（W）*750（D）mm （可定制） |
| 單次處理時間 | 3-30分鐘不等（根據(jù)產(chǎn)品特征，時間設(shè)定不同） |
| 工作真空度 | 10～60Pa （可根據(jù)要求設(shè)定，可恒定真空度） |
| 泵可抽極限壓力 | ≤1Pa |
| 抽真空時間 | 90s以內(nèi) |
| 破真空時間 | ≤15s |
| 工藝氣體 | CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
| 供氣方式 | 高壓瓶裝氣體14MPa，減壓至0.1-0.3MPa |
| 流量計調(diào)節(jié)范圍 | 0-2000ml/min/全自動調(diào)節(jié) |
| 溫度控制調(diào)節(jié)范圍 | 3匹速冷，30-85℃可調(diào) |
| 真空泵系統(tǒng) | 1級機械旋片真空泵+2級羅茨泵 |
| 真空測定系統(tǒng) | 日本愛發(fā)科皮拉尼高精密電阻式真空計 |
| 真空供氣系統(tǒng) | Ф6全不銹鋼管+不銹鋼鎖套管路 |
| 真空排氣系統(tǒng) | 全不銹鋼管路+波紋管+2級過濾裝置 |
| 破真空系統(tǒng) | 真空角閥 |
| PLC自動控制 | 三菱 |
| 人機工控系統(tǒng) | MCGS |
| 變頻控制系統(tǒng) | 臺灣臺達，PID閉環(huán)控制，真空度可維持 |
| 機臺溫控系統(tǒng) | 冰水模溫一體機，采用內(nèi)部獨立中通冰水循環(huán)冷卻系統(tǒng) |
| 輸入氣壓監(jiān)測系統(tǒng) | 2路 日本SMC自動報警氣壓表 |
| 氣體計量系統(tǒng) | SevenStar MFC氣體質(zhì)量流量計精確控制流量 |
| 冰水機（標配） | / |
| 真空機組（標配） | 300m3/H |
| 系統(tǒng)重量 | 500KG |
| 電源 | AC380V，50/60Hz，三相五線100A 15KW |
| 壓縮空氣要求 | 0.6～0.8MPa |
| 循環(huán)冷卻水用量 | / |
| 系統(tǒng)環(huán)境溫濕度要求 | 溫度：5℃~+25℃ 相對濕度：<80%（25℃） |
| 環(huán)境壓力 | 1.013×105pa |
PCB線路板蝕刻機應(yīng)用:
在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現(xiàn)電氣導(dǎo)通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質(zhì)附在孔內(nèi)。為防止后續(xù)金屬化過程出現(xiàn)質(zhì)量問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進入孔內(nèi)有難度，其除鉆污效果具有局限性。等離子作為一種干工序很好了解決了這個難題。
等離子孔清洗
等離子進行孔清洗是在印制電路板中的首要應(yīng)用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，利用等離子體蝕刻撓性板中板盲孔內(nèi)部鉆污。
等離子去除殘留物
等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉(zhuǎn)移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區(qū)域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的制作中更容易發(fā)生，最終在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。
等離子處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進行不斷的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過程中具有很好的實用性，是一種干凈、環(huán)保、高效的清洗方法。
等離子表面活化
聚四氟乙烯材料主要應(yīng)用于微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過程是無法實用的，其主要原因在于在化學沉銅前的活化過程。目前濕制程處理方式為利用一種萘鈉絡(luò)合物處理液使孔內(nèi)的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過程為一種干法制程很好的解決了這些難題。
等離子處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進行不斷的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過程中具有很好的實用性，是一種干凈、環(huán)保、高效的清洗方法。
