等離子體活化無機粉體
隨著無機粉體應用領域的拓寬,對其性能的要求越來越高,各種改性技術(shù)應運而生,以求改善其表面化學性質(zhì),如改變粉體表面結(jié)構(gòu)、改善粉體的分散性和潤濕性、親水性、表面能等,提高其工作性能和效率。
無機粉體表面處理的目的主要是抑制其團聚,增加其在聚合物中的分散性和相容性。利用無機粉體與聚合物形成復合材料可以賦予體系更好的力學、光學、電學等性能,被越來越多地用于電子、生物、膜分離、催化、航天航空等高技術(shù)領域,傳統(tǒng)的濕法表面改性存在工藝復雜,環(huán)境友好性差等不足。在眾多改性方法中,低溫等離子體表面活化技術(shù)由于其工藝簡單,無需溶劑、節(jié)能高效等特點成為粉體處理的最熱門研究技術(shù)之一。
等離子表面活化對粉體有哪些處理效果?
1、改變粉體表面結(jié)構(gòu)
等離子體處理粉體表面后,使其結(jié)構(gòu)會發(fā)生明顯變化。研究者采用放電氣壓 16Pa、放電功率 55W 的條件下,用丙烯酸等離子體對TiO2納米顆粒表面處理2h,通過透射電鏡對處理前后的TiO2納米顆粒進行分析時發(fā)現(xiàn),經(jīng)改性處理的 TiO2粉體表面生成了一層結(jié)合緊密的有機物,其厚度為3~5nm,表明通過等離子體聚合在 TiO2粉體的表面沉積了丙烯酸薄膜。
丙烯酸等離子體活化處理后TiO2納米顆粒應用于光催化
研究者利用吡咯等離子體在放電氣壓 25Pa、放電功率 10W 的條件下,對Al2O3納米顆粒處理24min。從 HRTEM 照片中能夠清晰地看到,在不同尺寸Al2O3納米顆粒上的超薄吡咯薄膜,其厚度大約為 2nm,均勻并具有典型的非晶結(jié)構(gòu)。
2、改善粉體表面潤濕性
無機粉體表面通常含有親水性較強的羥基,呈現(xiàn)較強的堿性。其親水疏油的性質(zhì)使粉體與有機基體的親和性差。為了改善二者之間的相容性,可對粉體進行表面改性。 粉體經(jīng)等離子體處理后,其表面將生成一層有機包覆層,導致表面潤濕性發(fā)生變化。
例如經(jīng)過等離子體處理后的碳酸鈣粉體表面接觸角明顯增大,改性后的碳酸鈣粉體表面性質(zhì)由親水性向親油性轉(zhuǎn)變。采用不同的等離子體(甲基丙烯酸酯、丙烯胺、環(huán)乙胺、苯乙烯)活化處理的碳酸鈣粉體接觸角有較大差別,如下表所示:
等離子體處理氣氛 |
接觸角/(°) |
甲基丙烯酸酯 |
63 |
丙烯胺 |
75 |
環(huán)乙胺 |
117 |
苯乙烯 |
127 |
在絲網(wǎng)印刷技術(shù)中,制備電子漿料采用的超細粉體一般是無機粉體,其表面積大,極易發(fā)生團聚形成大的二次顆粒,在有機載體中難于分散。這將對漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能產(chǎn)生不利影響。采用六甲基二硅氧烷作為等離子聚合單體對玻璃粉體進行表面改性,在粉體表面聚合形成了低表面能的聚合物,使表面疏水性增強。當形成的聚合物完全覆蓋粉體表面時,接觸角達到最大,通過改變粉體表面包覆的聚合物的數(shù)量,改變或控制粉體的表面能,改善其在有機載體中的分散性能。
3、改善粉體分散性
采用低溫等離子體對無機粉體進行表面活化, 通過反應在其表面形成聚合物層,這樣可以降低粉體的表面能,減小團聚生成的傾向。同時聚合物層還可以增加粉體與有機高聚物的相容性,從而改善了粉體在其中的分散性能。
例如制備氧化鋯陶瓷工藝工程中,對超細ZrO2粉體進行低溫等離子體改性處理,使ZrO2粉體表面聚合了聚乙烯、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯等不同的聚合物層,該聚合物膜的形成能夠顯著改善 ZrO2粉體的分散性。
低溫等離子體技術(shù)具有工藝簡單、高效快速、節(jié)能環(huán)保等特點,是一種“綠色”特征明顯的粉體表面處理技術(shù),開發(fā)潛力巨大,應用前景廣闊。目前,等離子體處理和等離子體聚合相結(jié)合的技術(shù)是很有前途的表面處理方法。